2023-05-30 18:32:00
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同花顺（300033）金融研究中心5月30日讯，有投资者向联得装备（300545）提问， 联得半导体深耕和布局“视觉光学、人工智能、精密机械、软体开发、电气设计”五大核心技术，现已成为一家集“精密机械设计、高速高精度运动控制、工业机器视觉开发、底层算法以及核心关键部件开发”为一体的高科技创新型半导体装备科技公司。请问董秘，联得半导体市场销售情况如何，都有哪些客户？谢谢。
公司回答表示，投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
